excetek tontai
VP500 Wire Cut EDM(Submerged)
VP500
DOUBLE COLUMN WIRE EDM
 

(초정밀 와이어 컷팅기)


±2㎛가공 정밀도와


표면조도 Ra 0.14㎛ 실현


기계사양 VP500
각축이송량(X/Y/Z) 500x300x260mm
최대적재가능 칫수 850x600x255mm
최대 테이퍼 각도 ±26˚/100mm

 

 

  • Double Column 구조 : ULTRA 고강도, 초정밀, 대칭적 열분산의 특징.

    •      · 로우암이 초정밀 세라믹으로 이루어졌고,
    •        로우암이 물탱크 안에서 움직이므로 보드판에서 누수 및 부하 방지효과

    •      · 특별한 작업 조건에서 초정밀 카운터 보정으로 정밀도를 반복적 피치 ± 2㎛ 까지 향상시킴

  • SFC-Super Finish Circuit : 고주파 스파킹 회로가 표면조도 Ra 0.14 ㎛ 를 실현가능한
  •                                                최상의 커팅솔루션 제공

  • DPM-Digital Power Manager : AC 전기분해 방전

    •       ·고속 방전 시그널이 가공 피드백 계산에 대해 디지털 방식으로 계산.

    •       ·불규칙한 두께의 가공을 고속가공, 균일 가동을 가능하게 하는 기능.

  • PCD 방전 회로 : 합성스틸이나 인조다이아몬드처럼 경도가 높고, 열전도율이 낮은재료의 가공 실현.

    •      ·초정밀 코너 콘트롤, 와이어텐션 조절기능, 자동 커팅 데이타. 최상의 방전 표면을 실현 (Option)

  • ▶ 완전 자동 수위조절 가능 : 가장 안정적이고 최상의 커팅조건을 제공, 이온교환수지의 소비 감소, 에너지 절약

  • ▶ 일본 메이커의 C1등급 볼스크류와 THK 리니어 가이드웨이,Haidenhain 리니어 스케일( 0.1 ㎛ 해결)을 사용.

     

     

  • ±2㎛ 초정밀 솔루션
    ±2㎛ 초정밀 솔루션 설명
    재료 팽창계수 물온도차이
    Ceramic 6㎛/M 3㎛
    Cast Iron 11.7㎛/M 5.9㎛